产品应用:
适合各种材料的非晶/微晶薄带、薄片的制备。采用单辊旋淬法制备薄片或薄带非晶材料;
采用喷铸法制备块状或棒状合金试样,可用于制备大块非晶材料;可采用翻转浇铸法制备块状合金试样。
技术参数:
型号 |
HVSD-B(标准型) |
HVSD-10KG(钢密度) |
极限真空度 |
6.67×10-4Pa |
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压升率 |
≤0.67Pa/H |
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抽气系统 |
分子泵机组 |
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真空测量系统 |
数显复合真空计 |
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熔炼最高温度 |
石英坩埚:1500℃;石墨或陶瓷坩埚:2200℃ |
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坩埚容量 |
普通:15-50g 5-10KG(钢密度) |
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熔炼电源 |
35KW,30-80KHz 50KW,6KHz/15KW,高频 |
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控制系统 |
触摸屏+PLC控制 |
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设备尺寸 |
2000×1500×1700 |
2500×1800×1900 |
用电需求 |
45KVA,380V/3P/50Hz 80KVA,380V/3P/50Hz |
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铜辊 |
铜辊非水冷 |
水冷铜辊 |
坩埚运动 |
坩埚X-Y-Z手动调节机构,可变注射角度; |
坩埚Y-Z手动调节机构 |
表面线速度 |
50m/s, |
50m/s, |
铜辊转轴密封 |
磁流体密封 |
磁流体密封 |
备注 |
红外测温仪可选配。 |
★设备自带进水分水器、回水回流器阀门及管路;不配置水循环系统;
★可选配水循环系统:包括不锈钢水箱、水泵、阀门及管路等;
★可根据用户需求非标定制。